Intel néglige ses Kaby Lake K avec sa pâte thermique indigne d'un CPU de ce calibre

Source : Le comptoir du hardware

Publié le : samedi 21 janvier 2017 à 17:43

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Quand Intel a sorti son Sandy Bridge, on était loin d'imaginer que ce serait la dernière fois qu'on verrait un joint en indium faire la congruence entre le die et le heatspreader. Depuis ce jour, Intel n'a fait que galvauder cet aspect en disposant vulgairement de la pâte thermique de mauvaise qualité...

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