Un 7nm aux UV profonds chez TSMC vers 2018 ?
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : samedi 22 juillet 2017 à 06:55
Après un contrat juteux avec Apple basé sur une production 10nm FinFET, une source industrielle a annoncé l'orientation du Taïwanais TSMC vers la technologie des UV profonds (ou DUV, de longueur d'onde entre 193 et 248nm) pour graver ses puces en 7nm. Contrairement à son concurrent Samsung, les UV extrêmes seraient laissés de côté le temps que la technologie murisse...