Le joint en indium confirmé pour les iX-9000K de l'i5 à l'i9 ?
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : vendredi 17 août 2018 à 12:45
Après Sandy Bridge, Intel avait abandonné le joint en indium faisant interface entre le die et le heatspreader pour une pâte thermique d'une qualité a priori décroissante au fil des nouvelles générations. Sandy Bridge, c'était en 2011, finalement en 2018 l'indium pourrait faire son retour au moins sur une partie de la gamme du fondeur, une rumeur qui avait déjà commencé à circuler fin juillet...