Vers l'essor des packages 3D en 2019 ?
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : mercredi 16 janvier 2019 à 17:35
Pour le grand public, les packages tridimensionnels restent encore timides, réservés à des produits très haut de gamme, comme la HBM sur les Fury et VEGA nécessitant un interposer, ou plus récemment sur la plateforme Lakefield (connu également sous le nom de Foveros) présentée à l'Architecture Day et au CES. Foveros, ou comment coller des dies ensemble Commençons par clarifier la chose : le terme 3D peut être trompeur : par exemple, les transistors FinFET possèdent déjà une structure tridimensionnelle - c'est justement ce qui permet d'atteindre des finesses nommées "10nm" ou "7nm", ce qui correspondrait à la taille de gravure nécessaire pour atteindre une densité équivalente sur des transistors planaires...