Et un i3-9100(F) pour boucler la boucle ? Avec pâte thermique ?
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : samedi 9 février 2019 à 07:45
Relativement actif en ce début d'année (on dira que le recyclage, ça compte aussi), Intel nous avait bombardés en janvier de références i9000(K)F dépourvus de la partie graphique intégrée (soupçonnée non fonctionnelle et désactivée), une absence qui ne s'était toutefois pas traduite en un prix réduit, les tarifs conseillés étant identiques aux modèles avec une IGP. Entre temps, on avait aussi aperçu qu'au moins l'une des nouvelles références, l'i5-9400F, faisait toujours encore usage d'une vilaine pâte thermique pour assurer le contact entre le die et l'IHS, plutôt que de recourir au joint soudé tel que sur le trio Core 9000K lancé l'année dernière...