SK Hynix annonce une mémoire HBM2E de 3,6 Gbps pour 2020: 1,8 To / s pour les accélérateurs de nouvelle génération.
Source : Pc-boost.com
Publié le : mercredi 14 août 2019 à 05:26
SK Hynix annonce une mémoire HBM2E de 3,6 Gbps pour 2020: 1,8 To / s pour les accélérateurs de nouvelle génération. SK Hynix ce matin a jeté son chapeau sur le ring en tant que deuxième société à annoncer une mémoire basée sur le standard HBM2E. Bien que la société n'utilise aucun type de nom flash pour la mémoire (comme le flash de Samsung), l'idée est la même: libérer de la mémoire HBM2 plus rapide et plus dense pour la prochaine génération de processeurs haut de gamme. La mémoire HBM2E d'Hynix atteindra 3,6 Gbps, ce qui, dans l'état actuel des choses, en fera la mémoire HBM2E la plus rapide du marché lorsqu'elle sera livrée en 2020. En guise de rappel, HBM2E est une petite mise à jour du standard HBM2 visant à améliorer ses performances. Il sert de kicker de génération moyenne pour permettre des vitesses d'horloge plus élevées, des densités plus élevées (jusqu'à 24 Go avec 12 couches) et les modifications sous-jacentes sont nécessaires pour que cela se produise. Samsung a été le premier fournisseur de mémoire à annoncer la mémoire HBM2E plus tôt cette année, avec sa mémoire Flashbolt de 16 Go/pile, qui peut atteindre 3,2 Gbps. À l'époque, Samsung n'avait pas annoncé de date de sortie et, à notre connaissance, la production en série n'a toujours pas commencé. SK Hynix prépare également sa propre mémoire HBM2E. Pour ce qui est des performances, SK Hynix indique que leur mémoire pourra enregistrer jusqu'à 3,6 Gbps/pin, ce qui donnerait à une pile complète à 1024 broches une bande passante totale de 460 Go/s en mémoire. HBM2E vitesses de la mémoire. Et pour les périphériques plus avancés qui utilisent plusieurs piles (par exemple, les GPU de serveur), cela signifie qu'un processeur à 4 piles peut être couplé avec une bande passante mémoire pouvant atteindre 1,84 To/s, une quantité énorme, quelle que soit la mesure. Pendant ce temps, leur capacité double de 8 Gb/couche à 16 Gb/couche, permettant ainsi à une pile complète de 8 Hi d'atteindre un total de 16 Gb. Il convient de noter que la norme HBM2 révisée autorise en réalité des piles 12 Hi, pour un total de 24 Go/pile, mais nous n'avons encore vu personne annoncer une mémoire aussi dense. Compte tenu de l'annonce de SK Hynix, il est intéressant de noter la rapidité avec laquelle les vitesses de la mémoire HBM2 ont augmenté : les fournisseurs de HBM2 pouvaient à peine atteindre 1,9 Gbps il ya 24 mois, et nous envisageons maintenant de doubler presque la vitesse de la mémoire en 3 ans. Il s'agit d'un gain assez important sur une courte période, notamment avec une révision mineure de la spécification HBM2. Cela dit, je reste curieux de savoir comment SK Hynix (et Samsung) vont gérer la chaleur d'une pile 8-Hi fonctionnant à ces horloges; La philosophie de conception de HBM est large et lente, et 3,6 Gbps n'est peut-être pas si lent. SK Hynix espère que la nouvelle mémoire sera utilisée sur des «superordinateurs, des systèmes d'apprentissage automatique et des systèmes d'intelligence artificielle nécessitant un niveau maximal de performances de la mémoire». applications finales où HBM2 est déjà très utilisé de nos jours, HBM2E est donc une extension naturelle de ce marché. Dans le même temps, cela reflète également le prix/les marges portées par HBM2. HBM2 est resté (obstinément) à prix élevé bien après sa sortie - une situation à laquelle les fabricants de mémoire semblent parfaitement satisfaits - et nous ne pensons pas que HBM2E changera cela. Attendez-vous donc à ce que la mémoire HBM2E de SK Hynix reste le domaine des serveurs et autres équipements haut de gamme. SKHYNIX