Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches
Source : CowcotLand
Publié le : mardi 8 octobre 2019 à 08:01
Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la hauteur des puces mémoires est de seulement 720 µm, hauteur identique à l'empilement précédent 8 puces....