La HBM2 de Samsung en rajoute une couche, plusieurs mêmes !

L'autre jour, la division fonderie du coréen Samsung a annoncé avoir conçu la toute première enveloppe 3D 12 couches pour des produits DRAM. Une densité rendu possible notamment grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via, utilisée pour intégrer les interconnexions directement dans le silicium), dont le KGSD (known good stack die) de cette  DRAM 12 couches comportera près de 60 000 "trous enterrés" - chacun faisant 1/20e de la taille d'un cheveu -  et serait à ce jour l'un des emballages les plus difficiles à produire en volume selon le constructeur.

L'autre exploit technique, c'est que ce passage de 8 à 12 couches n’entraînera absolument aucune augmentation de l'épaisseur de l'emballage et sera toujours de 720 microns seulement, ce qui signifie aussi que les clients n'auront rien à changer ou à adapter au niveau de la configuration de leur matériel pour y intégrer ces nouvelles puces et profiter de capacités supérieures.

Justement, l'un des premiers produits à exploiter la technologie prochainement sera une puce HBM2 - HBM2E ? -  de 24 Go chez Samsung, soit une capacité 3 fois supérieure aux puces HBM2 existantes plafonnant à 8 Go ! Avec cette hausse formidable de la capacité, les constructeurs de FPGA ou encore de GPU pourront envisager d'équiper leurs produits avec 48 Go ou 96 Go de mémoire sur des bus 2048 ou 4096-bit, respectivement.

Évidemment, cette enveloppe DRAM 12 couches permettra aussi la fabrication de stacks HBM2 de 6 et 12 Go avec des configurations moins denses. Enfin, hormis l'aspect capacité, la technologie 12 couches 3D TSV ouvrirait également la voie pour des puces plus performantes grâces à des temps de transmission plus courts et une consommation réduite.

Samsung devrait commencer à produire sa nouvelle puce HBM2 en volume très prochainement, ce qui sous-entendrait aussi que les rendements seraient déjà d'un assez bon niveau pour des produits surtout haut de gamme et professionnels, largement hors de portée des particuliers, tels que des cartes graphiques pour datacentres ou superordinateurs. Il fallait donc aussi s'y attendre, le fondeur n'a mentionné aucun prix pour sa future puce HBM2 24 Go et étant donné qu'elle sera disponible uniquement auprès de Samsung on se doute que ce dernier ne fera pas trop de cadeaux. (Samsung)