128 couches et nouvelle architecture pour la 4e génération de NAND 3D chez Micron
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : lundi 14 octobre 2019 à 11:00
Sur les pas de SK Hynix, premier constructeur ayant dévoilé une NAND 3D 128 couches, Micron a annoncé début octobre avoir testé ses premiers dispositifs de NAND 3D de 4e génération à base d'une nouvelle architecture de grille, sobrement appelée replacement gate architecture (RG). titre de comparaison, la BiCS 5 128 couches de WD/Toshiba continue d'exploiter une floating gate - on vous invite aussi à relire ce Hard du Hard...