Micron annonce de la mémoire NAND Flash TLC 3D en 232 couches
Source : CowcotLand
Publié le : vendredi 13 mai 2022 à 12:59
Lors de sa dernière conférence avec ses investissuers, Micron a dévoilé sa mémoire Flash NAND en 232 couches, qui est pour l'instant la plus avancée de son genre. Micron utilise ce que la société appelle le CMOS Under Array ou CuA comme plate-forme pour construire une paire de piles TLC au-dessus, pour un total de 232 couches. Chaque puce NAND Flash empilée est censée avoir une capacité de 128 Go. Ces nouvelles puces ne proposeront donc pas plus de capacité que la concurrence, par contre Micron promet une augmentation de la bande passante d'un nud à l'autre, ce qui pourrait se traduire par de meilleures performances par rapport à ses concurrents. La nouvelle NAND Flash est censée être optimisée pour les SSD et d'autres NAND "gérées", telles que eMMC et UFS.