NAND 3D avec plus de 230 couches : passe d'armes entre Micron et SK hynix
Source : NEXT INpact
Publié le : mercredi 3 août 2022 à 07:00
En l'espace de quelques jours, Micron et SK hynix ont fait des annonces sur la NAND TLC. Le premier a démarré la production de masse de puces avec 232 couches. Le second présente sa NAND sur 238 couches, mais qui n'arrivera qu'en ...