Micron exp�die ses premi�res puces NAND Flash TLC 232 couches
Source : CowcotLand
Publié le : mercredi 3 août 2022 à 07:16
Micron vient d'annoncer que ses premi�res puces NAND Flash TLC 3D en 232 couches allaient �tre exp�di�es � ses clients. C'est une grosse avanc�e de la part du fabricant qui �tait avant sur un process en 176 couches. Le passage � 232 couches permet des gains non n�gligeables � de nombreux niveaux. Premi�rement, il y a un gain de 35 % minimum au niveau de la densit�, tout en abaissant la surface de la puce de 28 %.