HB3DM : Intel et SoftBank veulent aller plus loin que la HBM4
Source : CowcotLand
Publié le : jeudi 30 avril 2026 à 07:10
Intel et SoftBank, via leur coentreprise Saimemory, travaillent sur une nouvelle architecture mémoire qui pourrait faire parler d'elle dans le petit monde de l'IA. Son nom : HB3DM. Derrière cette appellation se cache une mémoire empilée en 3D, basée sur une approche baptisée Z-Angle Memory, avec une intégration verticale de plusieurs dies grâce à des techniques de hybrid bonding. L'objectif est simple : offrir une bande passante maximale dans un encombrement réduit. Contrairement aux approches classiques, qui cherchent souvent à augmenter la capacité mémoire, cette solution vise avant tout le débit. Et dans le domaine de l'IA, notamment pour les accélérateurs, la bande passante est devenue un nerf de la guerre. Les GPU et autres puces spécialisées ont besoin d'alimenter leurs unités de calcul à très haute vitesse, et la mémoire peut rapidement devenir un goulet d'étranglement. […]