AMD Zen 7 : du TSMC A14, du packaging avancé et encore plus d'IA ?
Source : CowcotLand
Publié le : mardi 26 mai 2026 à 06:19
Alors qu'AMD prépare tranquillement l'arrivée de ses futurs processeurs Zen 6 au sein de la famille EPYC Venice, voilà que les premières informations autour de Zen 7 commencent déjà à émerger et AMD devrait clairement passer à la vitesse supérieure. D'après les informations relayées par le média taïwanais Commercial Times, les rouges envisageraient d'utiliser le futur procédé de gravure TSMC A14 pour cette génération. Oui, nous parlons ici d'un node de l'ère Angström, autrement dit la prochaine grosse étape dans la miniaturisation des puces par le fondeur taïwanais. Après le 2 nm de Zen 6, place au A14 pour Zen 7 ? Pour rappel, AMD a récemment lancé la production en volume de ses processeurs EPYC Venice en 2 nm chez TSMC. Ces puces exploiteront l'architecture Zen 6, qui doit déjà apporter une belle évolution face aux actuels Zen 5. Mais avec Zen 7, AMD viserait encore plus haut, probablement la lune s'il en est capable, notamment grâce aux améliorations promises par le node A14. Ce dernier devrait offrir un meilleur rendement énergétique, davantage de densité et des gains en performances qui pourraient être particulièrement intéressants pour les charges de travail modernes, notamment celles liées à l'intelligence artificielle. Le futur CCD de Zen 7 porterait d'ailleurs le nom de code Grimlock. Oui, comme le Dinobot dans Transformers. […]