IBM franchit une nouvelle étape avec une puce gravée en 0,7 nm : BOUM, près de 100 milliards de transistors sur une seule puce
Source : CowcotLand
Publié le : vendredi 26 juin 2026 à 08:19
IBM vient d'annoncer une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs avec la présentation de la première technologie de gravure inférieure à 1 nm. Dévoilée lors du Symposium VLSI 2026, cette nouvelle génération de puces repose sur un procédé baptisé 0,7 nm, ou 7 angströms, et inaugure une toute nouvelle architecture de transistors en trois dimensions. Une démonstration technologique qui montre que la miniaturisation des puces est loin d'avoir atteint ses limites. Une architecture Nanostack pour repousser les limites Au cur de cette innovation se trouve une nouvelle architecture baptisée Nanostack. Contrairement aux transistors de type nanosheet utilisés actuellement par les fondeurs les plus avancés, IBM empile plusieurs couches de transistors les unes au-dessus des autres grâce à une intégration 3D séquentielle. Cette approche permet d'augmenter considérablement la densité des composants tout en utilisant différents matériaux selon les couches afin d'optimiser indépendamment les performances et la consommation électrique. Grâce à cette technologie, IBM est parvenu à intégrer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle. Cela représente quasiment le double de la densité obtenue avec sa puce expérimentale en 2 nm dévoilée en 2021. […]