La HBM2 de Samsung en rajoute une couche, plusieurs mêmes !
Source : Le comptoir du hardware
Publié le : mercredi 9 octobre 2019 à 06:08
L'autre jour, la division fonderie du coréen Samsung a annoncé avoir conçu la toute première enveloppe 3D 12 couches pour des produits DRAM. Une densité rendu possible notamment grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via, utilisée pour intégrer les interconnexions directement dans le silicium), dont le KGSD (known good stack die) de cette DRAM 12 couches comportera près de 60 000 "trous enterrés" - chacun faisant 1/20e de la taille d'un cheveu - et serait à ce jour l'un des emballages les plus difficiles à produire en volume selon le constructeur...